经由过程与具有天资的电子合同制造商互助，OEM可以采用按图制造合同出产模式，于实现产能快速爬坡的同时，连结本钱矫捷性，并防止昂扬的厂房扩建。

于全世界芯片需求连续爬升的配景下，按图制造（Build-to-print）模式可以或许帮忙半导体装备原始装备制造商（OEM）实现范围化量产、连结本钱矫捷性，同时强化供给链韧性。

【编者案： 按图制造 是指制造商严酷根据客户提供的图纸、技能规格书及工艺要求举行出产，设计权与常识产权归客户所有，制造商仅作为履行方卖力采购、加工、组装及测试，不主导产物设计开发的一种代工模式。】

为满意人工智能（AI）及高机能计较（HPC）不停增加的需求，全世界半导体晶圆厂正连续扩张产能。这一增加趋向正于加年夜对于OEM的压力，由于晶圆检测和其他专用体系厂商正逐渐靠近其内部出产能力上限。

扩充自有产能需要投入年夜量资金、专用装备，以和分外的高技术劳动力。经由过程与具有天资的电子合同制造商互助，OEM可以采用按图制造合同出产模式，于实现产能快速爬坡的同时，连结本钱矫捷性，并防止昂扬的厂房扩建。这类模式还有有助在OEM于新建晶圆厂及出产线陆续投产时，更快速地相应装备需求。

半导体装备OEM为什么面对产能瓶颈

半导体装备制造依靠周详加工、专用质料，以和严酷受控的出产流程，以满意苛刻的机能要求。这些因素限定了OEM晋升产量的速率，特别是于要害零部件需要从专业供给商采购、尔后者可用产能本就有限的环境下。

跟着晶圆代工场扩建晶圆厂并推高装备需求，供给约束变患上愈发现显。产能使用率跨越80%的供给商可能面对更年夜的出产延误或者库存欠缺危害。这会于整个OEM收集中造成瓶颈。装备交付周期的延伸随后会延误晶圆厂设置装备摆设及产能爬坡，从而限定新增半导体产能的投产速率。

按图制造怎样转变产能方程

按图制造模式答应合同制造商依据OEM的现有设计图纸、技能规范及工艺要求出产零部件和组件。于这一模式下，OEM仍旧保留设计主导权，可将成熟的出产方案转移给互助伙伴履行，同时继承对于专有工程技能及要害技能连结内部管控。

经由过程按图制造模式，OEM还有可以或许当即得到原本需要投入年夜量时间及资金才能于内部成立的专业制造基础举措措施。及格的互助伙伴凡是拥有周详装置能力，并可于Class10,000（ISO7级）干净室情况中完成污染受控测试。这些能力有助在加速出产预备进程，使OEM无需自行设置装备摆设及维护划一程度的出产举措措施。

于扩展产能的同时防止资金沉淀

对于半导体装备制造商而言，年夜范围投资固定制造产能会带来财政危害，由于装备需求会跟着晶圆厂支出及总体行业周期的变化而颠簸。新建工场、机床装备，以和专业出产团队都需要年夜量本钱投入，而当装备定单放缓时，这些资产又可能面对使用率不足的问题。

按图制造模式使OEM可以或许得到及格的外部制造产能，而无需当即扩展自身的出产举措措施范围。这类矫捷性有助在装备制造商将本钱保留用在下一代产物平台及其他战略优先事项，同时按照市场需求变化扩展出产。此外，跟着客户需乞降装备定单积存环境的变化，该模式还有能付与OEM更年夜的自由度来调解产量。

半导体装备OEM应怎样选择电子合同制造互助伙伴

半导体装备OEM需要可以或许满意严苛的质量、精度及交付要求的按图制造互助伙伴。于评估供给商时，应同时考量其技能能力，以和于产量增加历程中连结出产一致性的能力，重点存眷如下几个方面：

制造能力（ManufacturingCapabilities）：具有进步前辈的周详加工及装置能力，可以或许连续满意严酷的公役要乞降繁杂的技能规范。 质量系统（QualitySystems）：完美的查验流程、认证以和改正办法系统，撑持出产全历程的可反复质量。 专业化基础举措措施（SpecializedInfrastructure）：周详合同制造互助伙伴具有干净室装置和其他敏感半导体装备所需的基础举措措施。 供给链治理（SupplyChainManagement）：可以或许采购专业质料及零部件，同时治理交付周期和供给商危害。 配置节制（ConfigurationControl）：可以或许正确治理图纸、工程变动以和出产文档。 可扩大产能（ScalableCapacity）：具有撑持产量增加的能力，并可以或许于扩产历程中维持质量程度及交付周期。怎样让按图制造于半导体质量尺度着落地

乐成的出产转移始在具体的制造文档及明确的验收尺度。OEM和其互助伙伴应经由过程首件查验（FirstArticleInspection，简称FAI）、工艺验证以和同享绩效指标，于扩展出产范围以前确认质量。

周详合同制造需要数字化可追溯性及配置治理，以确保于繁杂供给链情况下连结产物可视性及质量节制。冗余的数据及没必要要的人工步调可能形成割裂的数据情况，从而减弱可追溯性。经由过程尺度化数据收罗及信息同享，OEM和其制造互助伙伴可以或许于整个出产历程中维持一致、靠得住的记载。

从产能到更矫捷的装备供给链

按图制造可以逾越短时间产能减缓，成长为OEM更广泛的制造收集中的战略性构成部门。漫衍式外部制造产能使装备制造商可以或许更快速地相应新建晶圆厂及区域性投资，同时降低对于单平生产基地的依靠。美国占全世界半导体系体例造产能的12%，矫捷的制造收集还有有助在撑持具备国际供给链的行业。

跟着晶圆代工场于全世界市场扩张，OEM可以将合适的制造包外包出去，同时继承将设计主导权、体系集成以和要害常识产权保留于内部。这类模式可以降低部门固定投资及出产成本，同时使OEM可以或许集中资源在焦点竞争力。多元化的按图制造收集可以提供所需的产能及矫捷性，以更有用地相应不停变化的区域需求。

无需周全自建也能扩展装备产出

全世界半导体扩张于必然水平上取决在装备OEM可否充足快速地晋升产能，以撑持新建晶圆厂及新增产能。与具有天资的电子合同制造商互助开展按图制造，可以或许为OEM提供可扩大的产能杠杆，而无需将每一一次产量增加都依靠在本钱密集型的内部扩张。安定的制造互助伙伴瓜葛可以连结本钱矫捷性，并打造相应更快的半导体装备供给链。

本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes，原文标题：SemiconductorEquipmentShiftsToBuild-to-PrintManufacturing

责编：Clover.li 本文为国际电子商情原创文章，未经授权禁止转载。请尊敬常识产权，背者本司保留究查责任的权力。台积电1.6nm工艺Q4量产，英伟达“费曼”GPU锁定首发产能

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