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发布时间:2026-09-05 02:32:01

英伟达35亿美元入股联发科,黄仁勋于下一盘甚么棋?

8月31日,英伟达公布以35亿美元认购联发科刊行的可转换债券,使其成为英伟达于美国之外地域最年夜的一笔挺接投资。

两年造出旗舰芯片:东方算芯以天下产供给链等效实现进步前辈制成产物机能

于上月举办的世界人工智能年夜会(WAIC 2026)上,上海东方算芯科技有限公司(如下简称“东方算芯”)展出了其首颗年夜算力芯片DF1000,以和缭绕该芯片构建的办事器、超节点与集群产物。

存储供给链正进入“长定单时代”

AI算力需求的指数级扩张,正于倒逼存储行业重构资源分配法则。于此配景下,存储巨头调解了供给链计谋,于2026年新签了一批长定单。

英伟达拟对于AI办事器涨超15%,毛利率75%也扛不住

据彭博社近日报导,英伟达已经通知微软、google、甲骨文等最年夜客户:搭载其AI芯片的办事器价格将上涨跨越15%。

博通慌了?google122亿美元绑定Marvell,TPU供给链再也不独家

近日,google与Marvell告竣芯片定制互助和谈,不仅涵盖了广泛的AI芯片定制营业,更经由过程一份价值高达122亿美元的认股权证,实现了两边贸易好处的前所未有的深度绑定。

从场景发作到人材造就,七问RISC-V于边沿AI的成长机缘

圆桌佳宾(从左到右):芯来科技开创人 胡振波;灵睿智芯结合开创人、副总裁 李华庆;西岳本钱合股人 王志伟;上海开放处置惩罚器财产立异中央理事长,芯原股分董事长、首席履行官、总裁 戴伟平易近博士;超睿科技软件总监 夏鸣远;红帽首席软件工程师、RISC-V国际基金会年夜使 傅炜;创芯学院常务副院长 周平强。

三星、SK海力士、美光2027年DRAM与HBM产能全部分配终了

三星电子、SK海力士、美光三年夜DRAM原厂已经完成2027年整年产能分配构和,DRAM与HBM产能全数售罄。

从嵌入式到办事器:RISC-V的“一定将来”还有有多远?

于嵌入式电子范畴留下印记以后,这一开放尺度指令集架构(ISA)如今将眼光投向了竞争激烈且利润丰盛的企业数据中央及办事器集群市场。

SK海力士2026年Q2净利率118%,上半年营收首破100万亿韩元

国际电子商情讯,7月29日,SK海力士发布截至2026年6月30日的2026财年第二季度财报。

全世界最强AI超算中央排名揭晓,3家中国企业入围

AI研究机构Epoch AI推出的《AI Data Centers》数据库统计显示,截至2026年7 月,全世界投运和于建超年夜范围AI算力中央数目冲破60座,总算力范围折合约1200万张H100等效芯片,盘踞全世界已经落地AI总算力的27%。

IDC陈诉:Arm于加快办事器市场逾越x86

按照IDC《全世界季度AI基础举措措施追踪陈诉》,2026年第一季度全世界AI基础举措措施支出到达897亿美元,同比增加33%。本季度最具标记性的变化是市场布局发生改变:基在Arm架构的机架级GPU办事器(rack-scale GPU servers)逾越x86,成为主流的加快计较平台。

量子计较落地数据中央:算力不是瓶颈,制冷及供电才是

谁能解决年夜范围场景下制冷、供电、算力编排、组网这些看似不起眼的现实问题,谁就能及造出最精良量子比特的玩家同样,得到决议性上风。

50亿美元,AMD“倒贴”Anthropic拿下巨额定单

按照和谈,Anthropic将于AMD的Helios机架级解决方案中部署最多2吉瓦的Instinct MI450系列GPU,首批1吉瓦的算力部署规划在2027年上半年启动。

英特尔数据中央又裁人了!四幼年了5万人

英特尔CEO陈立武此前暗示,英特尔需要削减治理层级,以便公司能更快做出决议计划、加快新技能研发。

2025全世界功率半导体TOP20出炉,中国5年夜巨头强势入围

于2025年全世界功率半导体系体例造商发卖额TOP20榜单中,只管泰西日巨头依然紧紧把控着头部阵营,但仍有5家中国企业初次联袂跻身全世界前二十,实现了汗青性冲破。

SPI NOR Flash:AI办事器中不成或者缺的“黄金副角”

AI算力基础举措措施正从“CPU中央”迈向“GPU中央”,这对于SPI NOR Flash提出了更高要求……

野心藏不住!高通杀入数据中央,剑指400亿美元新市场

6月24日,高通于年度投资者日上,正式将数据中央营业界说为公司实现第二增加曲线冲破的焦点赛道。

SK海力士HBM4E提早送样,12层48GB、能效暴增20%!

6月18日,SK海力士于其官网公布,已经向重要客户交付新一代AI专用高带宽内存HBM4E的12层重叠工程样品,正式进入客户验证阶段。

海量AI存储需求催生新的“内存墙”

“内存墙”至今仍旧存于,但于AI时代,这一隐喻被付与了新的寄义——跟着年夜语言模子(LLM)对于内存需求的急剧增加,DRAM和基在DRAM的高带宽内存(HBM)正艰巨追逐这类爆炸式晋升的需求。

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