加速鞭策北京市原子级制造范畴立异成长，北京市经济及信息化局体例了《北京市原子级制造立异成长步履规划（2026-2028年）》。《步履规划》重点面向半导体与新质料范畴开展技能与设备攻关，缭绕原子级制造软件、加工设备、修筑设备、检测设备4个标的目的，部署20项攻关使命。

为深切贯彻落实习近平总书记关在促成新质出产力成长及将来财产设置装备摆设结构的主要唆使精力，加速鞭策北京市原子级制造范畴立异成长，北京市经济及信息化局体例了《北京市原子级制造立异成长步履规划（2026-2028年）》（如下简称《步履规划》）。

原子级制造经由过程于原子标准精准操控物资布局，冲破传统制造的精度与机能极限，是支撑半导体、新质料等战略财产进级的焦点技能，更是决议国度于高端制造范畴竞争力与话语权的战略抓手。

《步履规划》重点面向半导体与新质料范畴开展技能与设备攻关，缭绕原子级制造软件、加工设备、修筑设备、检测设备4个标的目的，部署20项攻关使命。规划到2028年，开发原子级制造软件东西5种，研制至少10项原子级制造立异设备，形成10类原子级制造典型运用及解决方案，开端构开国内领先的原子级制造技能立异高地及典型运用标杆。

《步履规划》全文以下：

北京市原子级制造立异成长步履规划（2026 2028年）

为加速鞭策本市原子级制造财产立异成长，特制订本规划。缭绕半导体、新质料等范畴典型运用，加速冲破原子级制造工业软件及重点设备。力争到2028年，面向半导体与新质料范畴，开发5种原子级制造软件东西，研制不少在10项原子级制造立异设备，形成10类原子级制造典型运用及解决方案，开端构开国内领先的原子级制造技能立异高地及典型运用标杆。

1、实行原子级制造软件支撑工程

1.开发原子级动态仿真软件。撑持高校院所及企业霸占量子效应、界面态调控、缺陷演化机制等技能，运用人工智能技能，研发撑持原子级精准建模、多场耦合模仿、制程参数优化、质量监测的仿真软件，晋升原子级制造猜测精度、工艺仿真效率与制造历程可调控性。2.开发原子级制造工艺设计软件。撑持高校院所及企业霸占原子级界面性子猜测、动态模仿和界面质料设计等技能，成立面向原子级制造界面服役举动的原子标准模仿猜测软件，支撑原子级精度外貌质料去除了、接触界面原子级磨损调控等工艺实现。3.开发原子级相变调控软件。撑持高校院所及企业霸占原子级相布局演化、路径筛选、晶界模仿技能瓶颈，研发遍历性相变搜刮与调控软件，支撑电子器件掉效性和良品率工艺改进性研究。4.开发原子级外貌检测软件。撑持企业霸占原子级外貌检测要害技能，研制检测设备配套软件，支撑等离子辅助抛光、弹性发射加工、离子束抛光等于机械平展化装备上实现工程运用。5.构建原子级制造基础数据库。撑持高校院所及企业构建原子级布局不变性、质料性子、器件机能的跨标准猜测技能框架，成立尺度化的原子级制造理论数据库，为原子制造历程的布局筛选、逆向设计、工艺优化等提供数据撑持。

2、实行原子级加工设备攻关工程

1.攻关单晶硅晶圆埃米级去除了设备。撑持企业开展光辅助化学机械抛光、电辅助化学机械抛光、等离子体辅助抛光、超声辅助化学机械抛光等焦点技能攻关，实现单晶硅晶圆去除了率到达埃米级，外貌升沉到达原子级精度，满意半导体前道工序晶圆制备工艺需求。2.攻关硅晶圆原子级精度刻蚀设备。撑持企业开展原子层切确刻蚀节制技能攻关，实现原子精度硅基晶圆刻蚀，满意半导体进步前辈制程产线需求，刻蚀片内匀称性、刻蚀片间匀称性等指标满意半导体中段工艺刻蚀工艺需求。3.攻关半导体晶圆微米级减薄设备。撑持企业开展半导体晶圆封装原子级减薄节制技能攻关，实现12英寸键合晶圆单边可减薄到微米级，满意进步前辈封装、高带宽存储器重叠外貌加工需求。4.攻关超高速轴承质料制备设备。撑持高校院所及企业开展超滑近零毁伤质料攻关，实现航空航天等范畴高机能焦点运动外貌的磨损率量级优化，满意高靠得住长命命轴承等焦点零部件的制造需求。5.攻关二维金属质料制备设备。撑持高校院所及企业开展范德华挤压等技能攻关，研制二维金属挤压设备，实现质料厚度到达纳米级的多种二维金属制备。6.攻关半导体超高真空情况连结设备。撑持企业开展原子级制造超高真空离子复合泵焦点部件攻关，晋升超高真空泵对于氢气、甲烷等气体抽送速率，满意半导体系体例造腔体超高真空利用需求。

3、实行原子级修筑设备攻关工程

1.攻关薄膜沉积设备。撑持高校院所及企业霸占高匀称性、薄膜外貌低颗粒程度节制技能，研制金属钨、氧化铝、氮化硅等质料薄膜沉积设备，实现原子级厚度薄膜制备。2.攻关靶材制备设备。撑持高校院所及企业霸占质料提纯、晶体生长与取向节制等焦点技能，研制单晶铜电铸原子级修筑等设备，实现单晶铜靶材范围化制备。3.攻关外延生长设备。撑持高校院所及企业霸占原子级精度外延生长焦点技能，研制二维半导体质料外延设备，实现8英寸晶圆二硫化钼等单原子层薄膜制备。4.攻关离子注入设备。撑持高校院所及企业霸占离子天生、加快、筛选、注入和后处置惩罚等精准掺杂节制技能，研制离子注入设备，晋升束流匀称性、平行度、最年夜发散角、能量精度节制能力，支撑半导体进步前辈制程工艺。5.攻关原子级图案化布局修筑设备。撑持高校院所及企业霸占原子自组装、扫描探针、纳米压印等焦点技能，研制原子级图案化布局修筑设备，于宏不雅柔性基底外貌实现多种电子纳米质料图案高精度修筑，满意柔性电子器件制造需求。6.攻关硅基可控碳原子持续沉积设备。撑持高校院所及企业霸占特种氛围前提下，年夜尺寸、持续化、硅基碳原子持续沉积设备，研制高定向碳膜与硅晶圆复合质料，实现高敏捷特种传感器及超高导热硅晶圆制备。

4、实行原子级机能丈量设备攻关工程

1.攻关激光干预干与丈量设备。撑持企业霸占光波相位不变性节制与纳米级运动偏差按捺等焦点技能，研制亚埃级迈克尔逊激光干预干与丈量设备，实现气浮工件台超周详位置丈量，满意前道图形建造设备实现套刻精度的丈量表征需求。2.攻关封装检测设备。撑持高校院所及企业霸占高分辩率磁场探测、高精度温度场丈量等焦点技能，研制磁场、温度场、原子力、扫描电镜等微纳显微丈量设备，满意进步前辈封装集成电路芯片掉效阐发及原位缺陷定位需求。3.攻关超低浓度污染物检测设备。撑持企业霸占高敏捷度传感机制设计，研制二维质料调控传感芯片测试要害部件，实现2～12英寸二维质料光电传感芯片晶圆制备，满意情况小份子监测如ppb级气体传感丈量需求。

5、实行原子级制造运用冲破工程

1.面向半导体系体例造、新质料创制等范畴，于半导体抛光、沉积、减薄、检测以和二维质料制备、柔性电子器件质料制备、单晶铜靶材制备、特种粉末质料制备等方面打造原子级制造典型运用。2.聚焦半导体范畴进步前辈制程芯片制造与新质料范畴非凡机能质料范围化创制需求，开展原子级制造工艺技能、焦点设备的成熟度晋升，以和典型场景原子级制造集成验证，牵引及动员原子级制造技能与设备 成组连线 运用试点。

6、保障办法

梯度培育原子级制造范畴科技型中小企业、高新技能企业，立异型中小企业、专精特新中小企业、专精特新 小伟人 企业。增强瞪羚企业、独角兽企业及制造业单项冠军企业的辨认及培育。踊跃争夺国度专项资金撑持，兼顾市、区财务资金，构造原子级制造范畴标记性产物及要害技能攻关。将原子级制做作为 创赢将来 路演标的目的，对于企业实行的新技能新产物攻关验证、典型场景设置装备摆设等初期立异创业项目赐与资金撑持。鼓动勉励企业及高校引育高程度复合型人材，增强财产人材步队设置装备摆设。鞭策上风区域及财产集聚区设置装备摆设原子级制造财产育新平台，强化用地保障。鞭策设立原子级制造尺度化委员会，设置装备摆设原子级制造范畴制造业中试平台等载体，充实阐扬原子级制造立异成长同盟上风，办事及支撑本市原子级制造财产高程度立异成长。

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