从2025年整年事迹体现来看，华虹公司整年营收达24.021亿美元，同比增加19.9%；整年毛利率达11.8%，同比晋升1.6个百分点；整年归母净利润约为5490万美元，乐成实现整年扭亏为盈，

2026年2月12日晚间，华虹半导体（如下简称 华虹公司 ）正式披露2025年第四序度未经审核事迹陈诉。数据显示，当期公司发卖收入达6.599亿美元（约合45.65亿元人平易近币），同比增加22.4%，环比增加3.9%，顺遂创下汗青最高营收纪录，延续整年稳健增加态势。

盈利层面成效显著，当期归母净利润达1750万美元，较上年同期2520万美元的吃亏实现底子性扭亏为盈；只管较2025年第三季度2570万美元的归母净利润略有回落，但总体盈利韧性强劲，谋划质量稳步晋升。毛利率方面，公司第四序度毛利率不变于13.0%，同比晋升1.6个百分点，充实表现出公司于产物布局优化、成本管控和效率晋升方面的显著成效。

产能运营效率连续处在行业领先职位地方，第四序度产能使用率达103.8%，2025年整年平均产能使用率高达106.1%，始终连结满产运行状况，充实反应出市场对于公司产物的强劲需求和公司产能的高效运转能力。晶圆出货量同步实现稳步增加，当期折合8英寸晶圆付运量达144.8万片，同比增加19.4%，环比增加3.4%，为公司发卖收入的增加提供了坚实的产能支撑。

从2025年整年事迹体现来看，华虹公司整年营收达24.021亿美元，同比增加19.9%；整年毛利率达11.8%，同比晋升1.6个百分点；整年归母净利润约为5490万美元，乐成实现整年扭亏为盈，标记着公司谋划质量实现底子性改善，正式步入可连续、高质量的增加轨道。

营业布局的连续优化是驱动公司事迹稳步增加的焦点动力，进步前辈工艺与特点工艺协同发力、双向赋能，构建起强劲的增加格式。

进步前辈工艺范畴增加势头尤为迅猛，此中65nm和如下工艺收入同比增加44.7%，90/95nm工艺收入同比增幅达54.0%，进步前辈工艺的范围化量产与市场化落地，有用晋升了公司产物的附加值与市场竞争力。与此同时，12英寸晶圆营业快速突起，营收占比已经冲破60%，正式成为公司营收增加的焦点支柱，与8英寸晶圆营业形成上风互补、协同成长的优良格式。特点工艺范畴体现稳健，自力式闪存、电源治理等特点工艺平台运营成效显著，依附焦点技能上风得到市场广泛承认，为公司事迹增加和利润率晋升提供了有力支撑。

区域市场结构连续优化，中国市场作为公司焦点营业基本盘，第四序度发卖收入达5.393亿美元，占当期发卖总额的81.8%，同比增加19.6%；北美市场增加势头强劲，发卖收入同比增加51.3%，收入占比晋升至11%，已经成为公司营业增加的主要引擎。

产能扩张与本钱结构有序推进，为公司持久可连续增加筑牢成长根底。2025年，华虹公司连续推进产能扩张战略。此中，无锡第二条12英寸出产线（FAB9）一阶段产能设置装备摆设事情超预期完成，有用扩展了公司进步前辈产能范围，进一步晋升了市场供给能力。上海12英寸制造基地（FAB5）收购事项稳步推进，相干生意业务已经顺遂得到上海市国资委批复和公司股东年夜会审议经由过程，后续将待羁系部分审核经由过程后正式实行。

关在2026年第一季度谋划事迹，华虹公司发布稳健的事迹指引，估计当期发卖收入将处在6.5亿美元至6.6亿美元区间，毛利率维持于13%至15%之间。

整体而言，华虹公司2025年第四序度和整年事迹体现亮眼，营收、盈利、产能等焦点谋划指标均实现显著冲破。于海内半导体国产替换进程加快、全世界半导体财产慢慢复苏的行业配景下，公司依附进步前辈的工艺技能、足够的产能贮备、优化的营业布局和清楚的成长战略，有望连续掌握市场成长机缘。

责编：Lefeng.shao 被指“平沽公司股权”，英特尔CEO陈立武遭股东告状

日前，英特尔股东理查德·佩斯纳向美国特拉华州衡平法院提告状讼，将英特尔CEO陈立武、美国商务部长霍华德·卢特尼克和美国商务部一同列为被告，直指去年8月英特尔与美国当局的股权生意业务存于严峻背规，涉嫌侵害股东好处。到2029年全世界边沿计较支出将达4,500亿美元

2025年全世界边沿计较支出到达2,650亿美元，估计到2029年将险些翻倍，到达4,500亿美元。美AI芯片出口管束或者扩大至全世界，波和英伟达、AMD等

草案设计了一套三级分级审批轨制，其严酷水平取决在采购范围。连续近两年价格战后，这些车企再也不“内卷”！

价格计谋反转，重兵投入呆板人范畴……出货量狂跌，2026智能手机行业被拖入至暗时刻

多家阐发机构最新的猜测数据显示，全世界智能手机市场将于2026年发生庞大逆转，创下有史以来最猛烈的年度跌幅。AI芯片出口变天！美国全域封锁，对于中国影响到底多年夜？

美国特朗普当局正推进一项全新的人工智能(AI)芯片出口管束举措，拟将此前仅针对于约40个国度的限定模式扩大至全世界，从而使美国当局成为全世界AI算力芯片的掌控者。2025年中国AI焦点财产范围超1.2万亿元，2026要“双向奔

面向2026年，中国将鼎力大举鞭策人工智能与制造业的“双向奔赴”。史上最自制的MacBook降生：苹果初次将iPhone芯片装入电

为了让你用上“平价”电脑？苹果把iPhone芯片装入MacBook中东场面地步进级，英伟达封闭迪拜服务处，google员工被困

多家美国科技巨头，正紧迫调解此中东地域的运营摆设，以确保员工安全。2026当局事情陈诉：给集成电路划了这些重点

3月5日，十四届天下人年夜四次集会于人平易近年夜礼堂揭幕，国务院总理李强于当局事情陈诉中指出，“十五五”期间，要培育壮年夜新兴财产及将来财产，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱财产，培育成长将来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等将来财产。美国芯片行业团体发声，公然否决《芯片安全法案》

美国半导体行业协会(SIA)近期发布官方声明，明确表达了对于国会正于推进的《芯片安全法案》的否决态度。日本电子质料与被动元件巨头接踵公布4月1日起涨价

相干下流财产客户需存眷其供给链成本变化。 2026全世界通信基础举措措施品牌价值10强，华为连任榜首，星链升至第五

华为、思科、高通名列前三位，星链升至第五名。

台积电退出GaN引连锁反映：罗姆、格芯、世界进步前辈抢滩结构

台积电退出GaN自有营业后，正加快推进技能授权互助。

受存储器供给受限与地缘政治压力影响，2026年全世界智能手机出货量预

Omdia最新猜测，2026年全世界智能手机出货量估计将同比降落约7%。

受供给链掌控力加持，苹果逆势推出低价笔电补齐价格带

MacBook Neo的发布象征着Apple（苹果）正式向下扩展产物价格带，提前最先造就品牌撑持者。

存储器涨价打击供给链，预估2026年全世界手机面板出货年减7.3%

竣事了自2023年以来的发展周期。

2nm芯片时代周全开启！四强争霸

全世界半导体财产的竞争已经进入白热化阶段，进步前辈制程技能更是成了各年夜科技巨头竞相争取的战略高地。

功耗降至铜缆5%，Micro LED CPO开启数据中央互连新局

原先运用于机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将于传输密度与节能上面对严重挑战。

2025年欧洲智能手机出货量下滑1%，苹果及荣耀创下市场份额汗青新高

Omdia最新研究显示，2025年欧洲智能手机市场出货量下滑1%，至1.342亿部，标记着这一受需求低迷和环保设计及USB-C

AI办事器存储需求暴增，推升4Q25 NAND Flash前五年夜品牌厂营收季增2

第一季总体NAND Flash价格预估为季增85-90%，营收程度有望再度发展。

预估2026年全世界新能源车销量年增14%，USMCA重启构和牵动汽车财产关

2025年中国盘踞全世界约66%的新能源车市场。

ASML：新一代High-NA EUV光刻机已经具有量产能力

持久以来，2纳米如下芯片制造面对极年夜的工艺繁杂度挑战。

Omdia：小米自2020年以来重夺可穿着腕带装备市场冠军

Omdia最新数据数据，2025年全世界可穿着装备出货量冲破2亿台，同比增加6%。

Qorvo荣获建兴贮存科技公司“供给商冠军奖”

 Qorvo荣获建兴贮存科技公司颁布的“电源类供给商冠军奖”。

艾利丹尼森公布初次年夜范围市场化集成Pragmatic半导体芯片

立异技能开启市场机缘，满意日趋增加的柔性NFC嵌入式标签需求。

英飞凌与宝马集团联袂互助，基在Neue Klasse架构塑造软件界说汽车

英飞凌于助力宝马集团打造Neue Klasse软件界说汽车架构的历程中阐扬着主要作用，为其提供用在中心计较、高速

海内首家！汇顶eSIM方案斩获全世界双权势巨子认证

近日，汇顶科技eSIM方案乐成得到GSMA eUICC Security Assurance（eSA）和COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认

Arm Flexible Access扩容进级，赋能更多企业加快芯片开发

这次更新旨于降低繁杂度、加速项目进程，于最年夜水平为草创企业和成熟芯片设计团队降低设计危害的条件下，让他们

安富利最新研究：亚太区工程师踊跃拥抱AI，稳当掌握机缘并自在应答挑

中国引领年夜范围AI集成，鞭策整个亚太区的立异海潮。

西部数据加快AI时代存储立异 

Western Digital现改名为 WD，并发布 100TB+ HDD 线路图、机能与功耗优化的硬盘技能冲破，以和从头界说存

第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官

聚焦 AI 智造与仿真技能，培育财产焦点人材。

聚焦AI芯片测试！史姑娘英特康携焦点解决方案参展DesignCon 2026

史姑娘英特康近日公布将参展在2026年2月24日至26日于圣克拉拉集会中央进行的DesignCon年夜会。DesignCon是美

Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产物组合

新型LF21173TMR及LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高敏捷度、快速相应并延伸电池寿命，合用在电池供电

遐想moto X70 Air Pro发布，采用汇顶三年夜立异方案‌

遐想的这款新机采用了汇顶科技的三年夜立异方案。

IPC-6921《有机封装基板的要求和可接管性》尺度正式发布

会聚全世界246位技能专家用时三年协作，为进步前辈封装财产提供国际同一技能规范。

-jdb电子官网